Steckverbinder und Pins

Steckverbinder und Pins müssen immer kleiner, präziser und belastbarer werden. Fotochemisches Ätzen ermöglicht feine Konturen und enge Toleranzen für moderne elektronische Anwendungen.

Elektronische Bauteile, Steckverbinderkontakte und Leiterplattenkomponenten auf einem Schaltplan als Symbol für Präzisionskontakte und Verbindungstechnik in der Elektronik.

Geätzte Steckverbinder

Ihre Vorteile

auf einen Blick

Fotochemisches Ätzverfahren 
für Präzisionsmetallteile

Beim fotochemischen Ätzen wird Metall durch einen präzisen Lithografie- und Ätzprozess strukturiert.

Feinste Konturen entstehen direkt aus dünnem Metallblech. Der Prozess ermöglicht komplexe Geometrien, ohne das Material mechanisch zu belasten.

Das Ergebnis sind spannungs- und gratfreie Bauteile mit sehr hoher Maßgenauigkeit.

Unser Ätzverfahren bietet nahezu grenzenlose Designfreiheit.

Durch Fotoätzen lassen sich vielfältige Strukturen realisieren – zum Beispiel:

• Gefilterte Strukturen
• Durchblickende Strukturen
• Scharfe und glatte Kanten
• Kanalisierte Geometrien

Mit der speziell entwickelten Maskentechnologie lässt sich der Ätzfortschritt auch in der dritten Dimension steuern.

So entstehen definierte Durchbruchgeometrien und komplexe Bauteile – etwa für Lanzetten, Skalpelle oder Klingen im Großserienmaßstab.

Fotochemisches Ätzen ermöglicht höchste Präzision bei gleichzeitig hoher Produktionskapazität.

Typische Merkmale der Technologie:

• Engste Toleranzen im Hundertstelmillimeter-Bereich
• Feinste Strukturen und dünnste Metalle
• Hohe Reproduzierbarkeit der Ergebnisse
• Industrielle Großserienproduktion möglich

Die Kombination aus präziser Lithografie und industrieller Produktionstechnologie sorgt für stabile Prozesse und wirtschaftliche Fertigung.

Beim Reel-to-Reel-Ätzen werden Metallteile kontinuierlich im Endlosband gefertigt.

Die Bauteile liegen anschließend als auf Spulen gewickelte Metallstreifen vor und können automatisiert weiterverarbeitet werden.

Typische Eigenschaften:

• Metallbandstärken von etwa 25 µm bis 400 µm
• Einfache Integration in automatisierte Fertigungsprozesse
• Definierte Markierungen oder Kodierungen möglich

Die Bauteile können beim Kunden vereinzelt oder direkt dem nächsten Prozessschritt zugeführt werden.

Beim fotochemischen Ätzen lassen sich verschiedene Metalle und Legierungen verarbeiten.

Standardmaterialien:

• Edelstahl
• Kupfer
• Nickel
• Und deren Legierungen

Weitere Materialien (je nach Standort):

• Aluminium
• Titan
• Molybdän
• Edelmetalle wie Gold oder Silber

Typische Prozessparameter:

• Materialstärke: etwa 0,003 mm bis 1,5 mm
• Minimale Toleranzen: bis ± 0,007 mm
• Minimale Stegbreite: etwa 0,5 × Materialstärke

Die Werte sind Richtwerte und können je nach Anwendung variieren.

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